“仿真分析-遇见大不同” 已于7月7日下午圆满落幕，本次活动由UDSSOFT携手SIEMENS、Moldex3D共同举办。TCL、康佳、panasonic、亿和等18家企业技术负责人出席本次会议。活动一改以往作风，与其说是会议，不如说是一场茶话会，为到处嘉宾提供一个与行业专家面对面交流、讨论的平台，整场活动在轻松、愉悦的气氛中结束。

    会议开始，UDSSOFT客户部经理曾岚先生带领在座嘉宾一起回顾宇航发展历程，宇航近10年的制造业企业服务经验奠定了坚实的客户基础，服务300+制造业客户，赢得了客户信赖，宇航始终承诺“决不让客户失败”。

UDSSOFT 客户经理曾岚先生分享【宇航发展历程】

本次活动邀请SIMENES、Moldex3D大咖级人物，为在场来宾讲解时下最热门的工业4.0解决方案。精彩的讲解，吸引所有来宾，纷纷拿出手机拍照或录像，讲解的专业程度有目共睹。

SIEMENS华南区大客户部经理周云强先生分享 【工业4.0-SIEMENS数字化工厂解决方案】

 SIEMENS CAE资深技术顾问王庆国先生分享  【NX模具仿真分析解决方案】

Moldex 3D大中华区项目经理熊国辉先生分享  【先进模流分析技术在模具行业中的应用】

合影留念

希望通过本次交流会，能够帮助珠三角地区制造业企业解决更多技术问题，UDSSOFT期待携手，力争助力珠三角企业升级转型！宇航将会是您企业在升级转型中的最佳合作伙伴，期待与您合作！